Die Verfügbarkeit verschiedener Prüftechnologien ermöglicht es uns, nahezu alle Kundenanforderungen abzudecken. HP FABRICS ist in der Lage, direkt oder über externe Partner spezielle funktionale elektrische Prüfstände und Simulatoren mit zugehöriger Software ausgehend von den Testspezifikationen des Kunden zu entwickeln und zu bauen.
Dank der jahrzehntelangen Erfahrung unseres Partners Sapra Elettronica sind wir in der Lage, spezifische Testlösungen und kundenspezifische Testsysteme für komplexe Elektronik anzubieten.
Von sehr kleinen Serien bis hin zu hohen Stückzahlen können alle von uns montierten Produkte zuverlässig getestet werden. Alle Elemente, aus denen sich der Herstellungsprozess zusammensetzt, wie Leiterplatten, Lötpasten und Komponenten, können in einem spezialisierten Labor bei unserem Partner in Norditalien eingehend getestet und genehmigt werden.
Die Verfügbarkeit verschiedener Prüftechnologien ermöglicht es uns, nahezu alle Kundenanforderungen abzudecken. HP FABRICS ist in der Lage, direkt oder über externe Partner spezielle funktionale elektrische Prüfstände und Simulatoren mit zugehöriger Software ausgehend von den Testspezifikationen des Kunden zu entwickeln und zu bauen.
Dank der jahrzehntelangen Erfahrung unseres Partners Sapra Elettronica sind wir in der Lage, spezifische Testlösungen und kundenspezifische Testsysteme für komplexe Elektronik anzubieten.
Von sehr kleinen Serien bis hin zu hohen Stückzahlen können alle von uns montierten Produkte zuverlässig getestet werden. Alle Elemente, aus denen sich der Herstellungsprozess zusammensetzt, wie Leiterplatten, Lötpasten und Komponenten, können in einem spezialisierten Labor bei unserem Partner in Norditalien eingehend getestet und genehmigt werden.
Kundenspezifische Analysen und Machbarkeitsstudien.
Entwurf, Entwicklung und Konstruktion spezieller Test-Hardware und -Software.
Optische Inspektion AOI/3D.
ICT-Test mit mobiler Sonde.
ICT-Test mit Nadelbett.
Elektrische Funktionsprüfung mit Simulatoren.
Elektrischer Funktionstest mit Nadelbett.
Statischer und dynamischer Burn-In.